エポキシ樹脂用語解説
エポキシ業界でよく使用される用語を解説します。
| α-glycol |  1,2-ジヒドロキシ体 |
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| B stage | プリプレグ等の加熱硬化を途中で中断し指触乾燥程度にした状態。 この段階で加工（積層や切断）する。 |
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| BPA | Bisphenol A |
"A"はアセトン(Acetone)が由来 |
| BPF | Bisphenol F |
"F"はホルムアルデヒド(Formaldehyde)が由来。 |
| CCL | Copper Clad Laminates | 銅張積層板 |
| CFRP | Carbon Fiber Reinforced Plastics | 炭素繊維強化プラスティック |
| DPP | Diphenylolpropane | = BPA |
| EEW | Epoxy Equivalent Weight | エポキシ当量 = WPE エポキシ官能基濃度 単位：mmol/kg |
| Filler | フィラー：充填材。炭酸カルシウム、クレー、シリカなど | |
| FR | Flame Retardant | 難燃剤 |
| FRP | Fiber Reinforced Plastics | 繊維強化プラスティック ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維などで機械的強度を補強したプラスティック |
| G | Gardner | ガードナー法による淡黄色-茶褐色の濃淡の定量。 通常、ｊERエポキシ樹脂標準色と比較。 |
| G/H | Gardner Holdtz | ガードナー／ホルツ法による粘度測定法。 一定温度における標準ガラス管中の泡の上昇スピードを標準粘度と比較。 A〜Z,Z1〜10で表現。更にそれぞれの指標の前後の場合は＋,−をつける。 表示例：Z2+、Z5-、P/Q |
| グリシジルアミン |
Glycidylamine |  |
| グリシジルエーテル | Glycidylether |   |
| グリシジルエステル | Glycidylester |  |
| GFRP | Glass Fiber Reinforced Plastics | ガラス繊維強化プラスティック |
| HH-Cl | Harsh Hydrolyzable Chloride | 加水分解性塩素  1,3-クロロヒドリン体 クロロメチレン体 |
| MC | Molding Compound | 封止材：トランスファー成形により、ICチップを封止するエポキシ/フィラー配合樹脂。 電子回路上の黒いチップに使用。 |
| PCB | Printed Circuit Board | プリント配線基板 |
| phr | per Hundred Resin | エポキシ樹脂100重量部に対する配合量 |
| Potting | ポッティング。Castingということもある。 固定、絶縁、腐食保護が目的。 ・ケース中の素子を樹脂で流し込んで固める。 ・基板上の回路全体を固める。 |
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| Prepreg | プリプレグ：炭素繊維やガラス繊維に樹脂を含浸させシート状にしたB-stage状態のもの | |
| Sap-Cl | Saponifiable Chloride | 可鹸化塩素 通称：サポクロ １,２-クロロヒドリン体 |
| Tg | Glass Transition Temperature | ガラス転移点 加熱上昇により樹脂骨格がガラス領域からゴム領域に変わる温度。諸物性が極端に変わる。 |
| Vis | Viscosity | 粘度 |
| WPE | Weight per Epoxide Equivalent | エポキシ当量 単位：g/eq |
| Epi-Bis | Epichlorohydrin-Bisphenol A Epoxy Resin | エピ-ビス型樹脂＝ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 エピクロルヒドリンとビスフェノールＡを原料にした樹脂の通称。一般に『汎用型』として表現することが多い。 |
| ECH | Epichlorohydrin | エピクロルヒドリン 通称：エピクロ |
| OCN | o-Cresol novolac | クレゾールノボラック 通称：クレノボ |
| FW | Filament Winding | |
| 1ppm | part per million | 百万分の1 1/1,000,000 |
| 1ppb | part per billion | 十億分の1 1/1,000,000,000 |
| 1ppt | part per trillion | 一兆分の1 1/1,000,000,000,000 |
